Светодиодный индикатор состояния освещения технологии излучающих

LED с его небольшой размер, низкое энергопотребление, насыщенного зеленого, прочного и легкого цвета и других характеристик. Много пользователей всех возрастов. Но в настоящее время одним из узких мест, с которыми сталкивается развитие светодиодного освещения является тепло, бумага будет влиять на процесс анализа освещения проблемы тепла светодиодной, чтобы выявить важность технологии охлаждения в светодиодного освещения, а текущий и будущие технологии охлаждения сделать резюме и анализ.

1, основные факторы, влияющие на LED тепло

Основные факторы, влияющие на тепло имеет свойства материала (теплопроводность), пакет, упаковка материал, размер чипа, чип материала, плотность тока на микросхеме. В общем, светодиодная лампа осветительное устройство состоит из чипа и печатной плате, внешний радиатор и водителем из четырех частей. Так что теперь есть два варианта Thermal Design: один для уменьшения светодиодные устройства от электрической энергии в тепловую энергию, необходимо улучшить процесс реализации на внутреннем квантовой эффективности светодиодных устройств, тем самым улучшая эффективность светодиодной подсветкой, а затем из внутри, чтобы решить светодиодное освещение (использование), полученный во время тепловой задачи; два лица, начиная от внешних конструктивных соображений, изменяя СИД осветительные приборы и упаковочный материал или пакет, для того, чтобы достичь цели снижения пакет тепловое сопротивление, и иногда вы должны настроить соответствующий теплоотвод решить проблему высокой температуры перехода , таким образом, достижения продлить срок службы светодиодных устройств.

2, режим охлаждения существующих

Из-за ограничений в технологии, текущее использование внешнего дизайна радиатора или использовать метод, чтобы изменить индикатор осветительные приборы, чтобы решить проблему жары. Охлаждение осветительные приборы Светодиодные настоящее время существует много, можно разделить на режим охлаждения пакет уровня и уровня охлаждающей освещение. Режим охлаждения уровень Пакет, как следует из названия, это за счет оптимизации внутренней светодиодной структуры и материалы упаковки, чтобы добиться эффекта снижения теплового сопротивления пакета, структура пакета разделена на кремниевой подложке флип чип (FCLED) структуры, металлическая конструкция правления и принцип заслуг материала на основе выбора и вставки материала подложки на основе существенных аспектах.

Режим охлаждения уровень освещения в основном относится к тому, как излучающих тепло от реализации пакета подложки к внешней радиатора в процессе передачи, разделенной на пассивное охлаждение и активного охлаждения, активное охлаждение приводится с помощью энергии вне системы, то светодиодный чип и устройства рассеивать тепло сам, в том числе установки вентилятора принудительного охлаждения, жидкостного охлаждения, полупроводниковых холодильных охлаждения, воздушного охлаждения ионов и синтетического реактивного охлаждения и других; и пассивное охлаждение через саму радиатора, будет производить в ходе только светодиодного освещения тепло распространено, чтобы уменьшить влияние температуры перехода, есть два вида прямых естественного охлаждения конвекции и тепловой трубы (плоских тепловых труб, петли тепловая трубка и технология плавник тепловой трубы).