Семь охлаждающих решений LED

С широким применением светодиодов проблема нагрева светодиодов приобретает все большее значение. Тепловые характеристики светодиодов напрямую влияют на срок службы светодиодной продукции.

Сценарий 1, алюминиевые ребра

Это наиболее распространенный способ охлаждения алюминиевых ребер в качестве части корпуса для увеличения площади охлаждения.

Сценарий 2, термопластичный корпус

Теплоизоляция светодиодов с использованием пластиковых теплообменников замены алюминия производства может значительно улучшить тепловое излучение.

Сценарий 3, гидродинамика воздуха

Использование формы лампы для создания конвекционного воздуха, что позволяет снизить затраты на теплоотдачу.

Сценарий 4, жидкая лампочка

Использование технологии упаковки в жидкие колбы может наполнить корпус лампы прозрачной жидкостью с высокой теплопроводностью. Это метод, в дополнение к отражающему принципу, для использования светодиодной микросхемы с плавной теплопроводностью и теплотехникой.

Схема использования 5, лампа

В домашних светодиодных лампах с низким энергопотреблением лампа часто использует внутреннее пространство, часть схемы управления или всю тепловую энергию. Такой как навинчивающийся колпачок может использоваться с такой большой охлаждающей металлической поверхностью лампы, поскольку лампа представляет собой металлический электрод и розетку с контактной линией электропитания. Таким образом, часть тепла может быть получена из тепла.

Сценарий 6, альтернатива теплоизоляции из алюминиевого пластика

Теплоизоляция из алюминиевого сплава с радиатором из пластика, эта светодиодная термопластичная изоляция, сохраняя охлаждающую способность с помощью плоского алюминия, повышает тепловое излучение в 4-8 раз. Благодаря этому теплу, производимому светодиодами, теплоотводящие материалы значительно усиливают общий физический эффект охлаждения.

Сценарий 7, тепловая интеграция - использование керамики с высокой теплопроводностью

Цель состоит в том, чтобы уменьшить тепло огневой лампы от рабочей температуры светодиодного чипа, светодиодный чип, мы использовали коэффициент теплового расширения и теплопроводность металла, коэффициент теплового расширения, большой промежуток между материалом не может быть сварен непосредственно к светодиодной микросхеме, так высокий, низкий тепловой стресс повреждения светодиодной микросхемы. Новый керамический материал с высокой теплопроводностью, теплопроводностью близок к алюминию, коэффициент расширения можно регулировать для синхронизации со светодиодным чипом. Это может быть термическая, тепловая интеграция, снижение теплопроводности промежуточных звеньев.